MS60F3026
MS60F3026是一款基于ARM Cortex-M0内核设计研发的MCU芯片,该产品集成了128KB Flash, 16KB SRAM,主频可以最高工作于72MHz。具有高可靠,兼容性强的外设模块,如模数转换器ADC,数模转换器DAC, 增强型串行通讯USART, SPI, IIC等接口。提供最大59个GPIO, 工作温度支持 -40~105℃, 封装提供 LQFP64/48/32 QFN40/32
▶ CORE
△ 32位ARM Cortex-M0内核
△ 最高主频72MHz
▶ 存储器
△ 片上128K字节 FLASH程序存储器
△ 片上16K字节 SRAM ,支持硬件奇偶校验
△ 支持代码加密保护功能
▶ 复位与电源管理
△ 数字和IO供电:2.2~3.6V
△ 模拟电源供电:VDDA=VDD
△ 上电/断电复位(POR/PDR)
△ 可编程电压监测器(PVD)
△ 低功耗模式:睡眠、停止和待机模式
▶ 时钟管理
△ 片上高精度16MHz RC 高速振荡器, 1%@typical
△ 片上32KHz低功耗RC低速振荡器
△ 支持 32768Hz RTC 晶体振荡器
△ 4~16MHz 晶体振荡器
△ PLL时钟,最高输出72MHz,支持32/48/64/72MHz多档倍频可调
▶ I/O
△ 最多59个 I/O
△ 所有I/O口具有外部中断功能
▶ 电机专用PWM
△ 1个16位高级PWM模块,支持4路带死区可调互补输出,共8个通道,具有刹车功能
△ 4个独立事件触发功能,可与ADC,DAC,TIMER等进行联动
▶定时器
△ 3个16位定时器,3个32位定时器
△ 6对输入捕获,6路波形输出
△ 独立 IWDG, WWDG看门狗
△ 1个24位SysTick 递减计数器
△ 1个16位低功耗定时器,可用于低功耗唤醒
▶ 12位高精度ADC
△ 12位高精度逐次逼近型ADC
△ 多达22个外部通道
△ 5个内部通道:温度传感器,VREF,AVDD, AGND,OPA输出
△ 内部温度传感器 2%精度
△ 工作电压范围:2.5V~VDDA
▶ 12位DAC 数模转换器
△ DAC输出最多支持4路
▶ 通讯接口
△ 1 个 USART 接口,支持主同步SPI模式,ISO7816,LIN,IrDA
△ 3个通用 UART 接口
△ 2 个 I2C 接口,支持快速模式+(1Mbps)
△ 2个 SPI 接口,支持8~16位的数据格式,最高速率为1/2总线时钟
▶ CRC-32计算单元
△ 支持8位、16位、32位任意奇数多项式CRC运算
▶ PDMA 控制器
△ 支持17个PDMA通道
△ 支持外设:ADC、SPI0~1、I2C0~1、USART、UART0~3、TIMEx(x = 1,2,3,16,17)
▶ 2个高性能电压比较器
△ 每个比较器支持10路外部输入
△ 反相可选择内部多档位比较电压,且有SMT档位选择
△ 输出带数字滤波,极性选择,引发中断,与定时器产生联动效果,同时作为高级定时器的刹车输入信号
△ 带有自校准功能
▶ 96位的芯片唯一码
▶ 串行单线调试(SWD)接口
▶ 工作环境温度
△ -40℃~105℃
▶ 封装形式
△ LQFP64/48/32、QFN40/QFN32